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企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界

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芯驰科技 X9SP
芯驰科技 车规级 AI 芯片 e企观

芯驰科技 X9SP

产品特点： - 硬隔离架构，无需虚拟化，支持一芯多系统，满足不同功能域的安全需求 - 集成高性能CPU、GPU、DSP、视频处理器，以及丰富的车载场景接口 - X9SP内置高性能NPU，车规级ISP，支持泊车算法部署 - 内置HSM模块，集成双核锁步Cortex-R5F CPU - 满足AEC-Q100 Grade 2可靠性要求， 获得ISO26262 ASIL B 功能安全认证， - 内置独立安

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芯驰科技 X9SP 产品图 1
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