壁砺™ 106B 数据中心训推一体 AI 加速风冷 OAM 模组
峰值功耗 300W, 可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练、微调与推理应用场景
企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
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上海壁仞科技股份有限公司
上海壁仞科技股份有限公司(Biren Technology)成立于 2019 年 9 月 9 日,注册于上海市闵行区,法定代表人肖冰,是国内领先的通用智能计算解决方案提供商。公司以完全原创的通用 GPU(GPGPU)芯片架构与壁砺™(BR106/BR100 系列)产品为核心,并自研 BIRENSUPA™ 软件开发平台,构建软硬协同的国产 AI 算力体系。 壁砺™ 系列产品覆盖数据中心训推一体 AI 加速卡(风冷/液冷 OAM 模组 166M/166L/166C、PCIe 板卡 106M/106B)与全栈软件平台。壁仞 166 系列搭载 64GB 大显存与 1.6TB/s 显存带宽,配备超大 TensorCore 硬件加速,已完成中国移动「九天」35B 大模型的全流程适配与推理验证,并深度参与移动云智算中心与万卡级集群建设,在湖南、河南等地实现规模化智算集群落地。 公司 2026 年 3 月完成股份制改造,企业类型变更为「股份有限公司(港澳台投资、上市)」,注册资本增至 4877.717 万元;2025 年获评国家级专精特新「小巨人」企业,软件生态覆盖 DeepSeek R1 等主流大模型的一站式适配。
峰值功耗 300W, 可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练、微调与推理应用场景
峰值功耗 400W,拥有强大的算力和高速互连能力,可为广泛的人工智能训练场景,提供高能效比的算力解决方案
峰值功耗 300W,可灵活适配多种 4-8U 的 PCIe 类型 GPU 服务器,与现有基础设施高度兼容,可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能推理应用场景
峰值功耗 600W,可灵活适配标准 OAM V1.X版本的 GPU 服务器,与现有基础设施高度兼容,可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练与推理应用场景。
峰值功耗550W,可适配标准 OAM V1.X 版本的 GPU 服务器,与现有基础设施高度兼容,可广泛应用于大模型、多模态 AIGC、图像识别、语音识别、自然语言处理、推荐系统等人工智能训练与推理应用场景