世界模型首次用于芯片设计，超大核NPU达700TOPS
要点
10月29日，新芯航途（XHEART）正式发布大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS大模型算力、六方面产品优势，将"大模型定义芯片"的理念转化为产品能力，并携手产业伙伴展示量产成果，公布下一代芯片X9的研发目标。 新芯航途是由Momenta芯片团队孵化的国内头部智能驾驶…
10月29日，新芯航途（XHEART）正式发布大模型芯片X7 Ultra，以700 TOPS大模型算力、六方面产品优势，将”大模型定义芯片”的理念转化为产品能力，并携手产业伙伴展示量产成果，公布下一代芯片X9的研发目标。
新芯航途是由Momenta芯片团队孵化的国内头部智能驾驶大模型芯片设计企业。新芯航途CEO李宗霖介绍，X7 Ultra的700 TOPS大模型算力，基于真实量产智驾大模型评测，并以量化部署后模型输出与训练后FP32浮点模型的相似度达到99.99%以上为约束，让芯片优化直接面向量产要求与驾驶体验。
在架构层面，X7 Ultra搭载专为大模型打造的超大核NPU，实现内部TB/s级高速互联；依托软硬协同实现硬件并行，量产大模型实测NPU计算利用率达98.7%；重构AI工具链后，内存带宽消耗较行业旗舰产品下降80%，推理能效提升100%；芯片采用国内首发量产的Armv9车规级CPU，并满足ISO 26262 ASIL-B功能安全，内置MCU通过ASIL-D等级认证。
发布会上，Momenta CEO曹旭东首次公开分享”大模型定义芯片”的判断，认为大模型定义的芯片相比通用芯片性能可提升10倍。双方协同研发的R7 Ultra世界模型，模型参数量与安全性能均提升5至10倍。面向下一代更大规模的模型，新芯航途公布X9的核心研发目标为3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽，计划于2027年推出。新芯航途日前宣布完成战略轮融资，累计融资近50亿元，参与方包括长鑫科技、上汽、奇瑞、中金雷诺、均胜等。
