三星计划2030年底前关闭8英寸晶圆代工所有产线
要点
三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务，并已通知客户，计划在2030年底前关闭所有相关生产线。据公开报道，此前三星电子一直仅表示将逐步缩减8英寸生产线，此次首次明确给出业务退出的具体时间表，之后公司计划将人力和设备投资集中于基于12英寸晶圆的先进制程。 据公开报道，8英寸晶圆…
三星电子已决定全面退出8英寸晶圆代工业务，并已通知客户，计划在2030年底前关闭所有相关生产线。据公开报道，此前三星电子一直仅表示将逐步缩减8英寸生产线，此次首次明确给出业务退出的具体时间表，之后公司计划将人力和设备投资集中于基于12英寸晶圆的先进制程。
据公开报道，8英寸晶圆指直径为200毫米的硅晶片，制程主要集中在90纳米及以上节点，属于成熟制程范畴，主要生产电源管理芯片（PMIC）、显示驱动IC（DDIC）、CMOS图像传感器、微控制器（MCU）、功率器件、射频芯片、指纹识别芯片等产品，下游覆盖物联网、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
产线布局与收缩进度是这条消息的另一半。据公开报道，三星8英寸对外代工产能全部集中在韩国器兴园区，原有S6、S7、S8三条产线。其中S7月产能约5万片，此前已规划于2026年下半年关停，订单向S6与S8转移；器兴S6覆盖0.13微米至0.35微米工艺，支持BCD工艺、功率器件与图像传感器制造，S8工艺区间落在0.18微米至0.5微米，擅长光电传感器、高压模拟电路与分立器件生产。
在明确退出时间表之前，8英寸业务已持续收缩。据公开报道，2026年初三星宣布加快代工产线结构调整，推进S7关停，届时其8英寸晶圆月产能将从约25万片降至20万片以下，整体8英寸产线开工率约为70%。
替代产能并不充裕，这是产业链真正承压的地方。据CNMO援引韩媒报道，韩国国内运营8英寸晶圆代工的代表性企业为DB HiTek和SK Key Foundry，但两者既有客户已占据大量产能，难以承接从三星电子转移的订单。一家使用三星8英寸代工的芯片设计企业相关人士表示，DB HiTek和SK Key Foundry产能已满，若要追加投片需寻找海外代工厂。据公开报道，DB HiTek被视为潜在替代选项之一，该公司产能此前一度完全饱和、订单积压明显；该公司已于2025年12月启动碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）工艺的多项目晶圆流片，并计划2027年启动规模化量产，同时扩建忠清北道上隅园区无尘室，月产能将从15.4万片提升至19万片8英寸晶圆。
迁移到12英寸同样存在障碍。据CNMO报道，三星电子原有8英寸客户基于制造成本和产品特性，长期使用90至180纳米工艺，若迁移至12英寸微细工艺，制造成本可能上升，且需进行设计变更和重新验证；模拟半导体需要高压驱动的特殊工艺，难以通过单纯缩小线宽的方式迁移。转向海外也不乐观——中国台湾地区8英寸产能同样紧张，而委托中国大陆企业生产则可能面临最终客户对中国产半导体使用限制的障碍。
从产品线看，这是一次有序撤退而非被动收缩。据CNMO援引韩媒报道，三星晶圆代工今年起已不再接受8英寸新产品订单，晶圆代工事业部副社长姜锡采在今年4月的一季度业绩电话会议上表示，将依次关闭8英寸功率半导体、显示驱动芯片和图像传感器产线。受影响的韩国本土客户包括ImageS、ABOV半导体、东云Anatech、Silicon Mitus、LX Semicon等。
需要说明的是，这条消息的信息源为韩媒报道与、科创板日报的转载，三星电子方面尚未就退出时间表作出公开确认。替代产能不足的部分，学界与业界已有讨论，但具体承接量与时间表尚无公开数据。
