联电拿下中际旭创硅光子PIC大单 1万片单价达传统制程7倍 新加坡厂量产
要点
AI数据中心对高速光互连的需求持续升温，晶圆代工厂联电（UMC）也开始收获这波产业红利。据台湾《经济日报》11月2日报道，联电近期拿下全球光模块龙头中际旭创，以及光引擎芯片企业赛丽（SILITH）的光子集成电路（PIC）订单，初期订单总量预计达到1万片，相关产品单价约为传统CM…
AI数据中心对高速光互连的需求持续升温，晶圆代工厂联电（UMC）也开始收获这波产业红利。据台湾《经济日报》11月2日报道，联电近期拿下全球光模块龙头中际旭创，以及光引擎芯片企业赛丽（SILITH）的光子集成电路（PIC）订单，初期订单总量预计达到1万片，相关产品单价约为传统CMOS制程的7倍。订单将在联电新加坡12英寸晶圆厂生产，后续还有进一步增加的可能。
据《经济日报》报道，中际旭创是全球数据中心光收发模块龙头，长期深耕北美云服务供应商（CSP）及AI市场，积极拓展800G、1.6T高速光模块业务；赛丽则专注于硅光子PIC设计，通过新加坡SILITH布局国际市场，每通道100G、200G的PIC累计出货已经超过800万颗，并与联电共同开发每通道400G技术。
PIC是实现光信号与电信号转换的关键芯片，也是高速光模块的重要组成部分。据《经济日报》报道，与传统CMOS芯片相比，PIC涉及光波导、调制器以及光电集成等工艺，制造过程更加复杂，对工艺整合和良率控制提出了更高要求。目前全球具备相关量产能力的晶圆代工厂并不多，高塔半导体、格罗方德等企业已经建立了相关技术平台。随着光通信向800G、1.6T乃至3.2T演进，PIC芯片需求持续增长，部分现有供应商的产能已经相当紧张。
产能布局也在验证订单强度。据《经济日报》报道，联电已宣布扩充新加坡P4厂区硅光子产能，并启动南科P7、P8新厂规划，PIC长期月产能目标达1.8万片，预计2028年底起装机，2030年达到完整规模；2026年7月，联电与SILITH宣布新加坡厂完成首批12英寸硅光子量产晶圆交付，从开发到量产耗时18个月，并通过大型云客户验证。
需求侧的经营数据同步印证这一趋势。据腾讯新闻报道，10月30日C114通信网报道，中际旭创前三季度实现营收695.47亿元，同比增长178.13%；净利润222.38亿元，同比增长211.81%。第三季度营收277.69亿元，净利润85.87亿元，单季度毛利率约46.6%。公司表示，主要客户订单已基本覆盖2027年全年，未看到客户砍单或下调2027年需求指引；部分重点客户已给出2028年较清晰的指引。价格方面，三季度总体稳定，行业报价较为理性。
联电在光通信领域的技术布局沿两条路线推进。据半导体行业观察报道，第一条是以新加坡12英寸晶圆厂为核心的硅光子PIC平台，12英寸晶圆制造不仅有利于扩大生产规模，也有助于降低单位制造成本、提升制程一致性；第二条是依托旗下全资子公司联颖光电，推进薄膜铌酸锂（TFLN）相关技术。此外联电还在布局先进封装，希望将硅光子、TFLN与先进封装能力结合起来，进一步支持共封装光学（CPO）、光学I/O等新型架构。
成熟制程的议价能力也在变化。据半导体行业观察报道，三星此前曾因担忧存储芯片缺货涨价及全球通胀压力，取消原本计划向联电追加的上万片OLED面板驱动IC投片订单；近期三星智能手机销售表现好于预期，重新向联电寻求此前取消的产能，但这部分产能已被其他客户订单填补，联电难以临时调整排程，因而传出婉拒这笔急单。联电对特定客户及接单消息不予评论。
这单生意值得关注的地方不在于1万片的规模，而在于定价。传统CMOS制程的成熟产线通常靠低价走量，联电这批PIC订单的单价却是传统制程的7倍，且客户主动上门寻求产能。这说明AI算力对光互连的需求，正在把成熟制程里的一部分特殊工艺产能变成紧俏资源。对联电而言，其路径不同于在先进逻辑制程上与台积电正面竞争，而是靠12英寸制造能力、光电整合经验与特殊工艺积累，在光互连链条上建立差异化位置。至于1万片能否加单、PIC月产能目标能否按期落地，则取决于AI数据中心光互连需求的持续性。
