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企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
设备特点 搭载先进的气体流场腔室架构,内置自研高精密关键参数动态调节(Ramp)功能。 完美兼容 Bosch/Non-Bosch 双工艺,实现超高深宽比微纳结构形貌控制,具备极致的低 Scallop(侧壁粗糙度)、高刻蚀速率以及优越的底角(Footing/Notch)控制能力。 优化的反应腔流场设计实现片内与片间的均匀性,缩短辅助工艺耗时,提升量产的单晶圆综合产出。 具备极高重复性与工艺稳定性,依