企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
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参数规格
共 19 项| 产品名称 | PSE V300(Gi) 高精度深硅刻蚀机 |
|---|---|
| 产品系列 | 企业级IT产品 |
| 官方介绍 | 设备特点 搭载先进的气体流场腔室架构，内置自研高精密关键参数动态调节（Ramp）功能。 完美兼容 Bosch/Non-Bosch 双工艺，实现超高深宽比微纳结构形貌控制，具备极致的低 Scallop（侧壁粗糙度）、高刻蚀速率以及优越的底角（Footing/Notch）控制能力。 优化的反应腔流场设计实现片内与片间的均匀性，缩短辅助工艺耗时，提升量产的单晶圆综合产出。 具备极高重复性与工艺稳定性，依托本土化专家团队提供现场快速响应服务。 产品应用 晶圆尺寸 12" 适用领域 集成电路、先进封装、新兴应用与科研领域设备 适用工艺 深硅刻蚀、深槽隔离/电容刻蚀、功率硅沟槽刻蚀、高精度MEMS刻蚀、高深宽比槽刻蚀 适用材料 硅、氧化硅、氮化硅 分享我们： 微信扫一扫 |
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| 办公地址 | 北京市北京经济技术开发区文昌大道8号 |
| 产品特点 | 产品&服务 半导体装备 真空新能源装备 精密元器件 服务网络 |
| 产品特点 | 等离子刻蚀设备 Etch |
| 产品特点 | 物理气相沉积设备 PVD |
| 产品特点 | 化学气相沉积设备 CVD |
| 产品特点 | 立式炉管设备 Vertical Furnace |
| 产品特点 | 离子注入设备 Implant |
| 资料来源 | 企业官网产品页 https://www.naura.com/product/details_15_2475.html |
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