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共 203 篇 · 企业IT与信创国产化

中央国家机关11月采购770台便携机 华为终端中标332台
e企观 2026-11-13

中央国家机关11月采购770台便携机 华为终端中标332台

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中芯国际三季度营收219.83亿元 产能利用率升至97.3%
e企观 2026-11-13

中芯国际三季度营收219.83亿元 产能利用率升至97.3%

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英伟达黄仁勋结束33年任期,克雷斯接任临时首席执行官
e企观 2026-11-13

英伟达黄仁勋结束33年任期,克雷斯接任临时首席执行官

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铭赛科技转战北交所拟募资4.19亿元 高精度点胶设备切入半导体先进封装晶圆切割
e企观 2026-11-10

铭赛科技转战北交所拟募资4.19亿元 高精度点胶设备切入半导体先进封装晶圆切割

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翰博高新1.22亿元收购芯东进27.73%股权 半导体湿电子材料业务将并表
e企观 2026-11-10

翰博高新1.22亿元收购芯东进27.73%股权 半导体湿电子材料业务将并表

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零刻四盘位NAS装酷睿Ultra X7 358H 固态存储版11499元起售
e企观 2026-11-10

零刻四盘位NAS装酷睿Ultra X7 358H 固态存储版11499元起售

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迈威尔1150亿美元全股票收购朗美通 光互连芯片纵向整合
e企观 2026-11-10

迈威尔1150亿美元全股票收购朗美通 光互连芯片纵向整合

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正元量子完成天使轮融资 1000比特超导芯片转向垂直互连
e企观 2026-11-10

正元量子完成天使轮融资 1000比特超导芯片转向垂直互连

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北交所奥迪威披露马来西亚基地小批量试产 同期高性能传感器基地2027年底试投产
e企观 2026-11-10

北交所奥迪威披露马来西亚基地小批量试产 同期高性能传感器基地2027年底试投产

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储为携SD NAND与eMMC亮相2026安博会 前端本地存储成安防选型新变量
e企观 2026-11-10

储为携SD NAND与eMMC亮相2026安博会 前端本地存储成安防选型新变量

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光华科技2.25亿元参股凯诺中星 切入光刻胶树脂上游
e企观 2026-11-10

光华科技2.25亿元参股凯诺中星 切入光刻胶树脂上游

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九峰山论坛定档2027年4月 六大展区剑指化合物半导体量产
e企观 2026-11-10

九峰山论坛定档2027年4月 六大展区剑指化合物半导体量产

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10月集成电路出口额395.94亿美元 前10个月出口数量仅增3.2%
e企观 2026-11-10

10月集成电路出口额395.94亿美元 前10个月出口数量仅增3.2%

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登临科技 GPU 港股首日破发 收盘价口径在 213 与 201.8 港元之间存分歧
e企观 2026-11-10

登临科技 GPU 港股首日破发 收盘价口径在 213 与 201.8 港元之间存分歧

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OpenAI 给研究算力装上统一熔断 停止生效上限 35 秒
e企观 2026-11-10

OpenAI 给研究算力装上统一熔断 停止生效上限 35 秒

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兆易创新11月7日入主芯茂微 持股75.56% 交易对价未披露
e企观 2026-11-10

兆易创新11月7日入主芯茂微 持股75.56% 交易对价未披露

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微软公开闲置GPU微型训练专利申请 20项权利要求聚焦任务拆分与结果校验
e企观 2026-11-10

微软公开闲置GPU微型训练专利申请 20项权利要求聚焦任务拆分与结果校验

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芯德半导体港交所主板挂牌 发售价8.88港元 募资净额8.82亿港元
e企观 2026-11-10

芯德半导体港交所主板挂牌 发售价8.88港元 募资净额8.82亿港元

芯德半导体港交所主板挂牌 发售价8.88港元 募资净额8.82亿港元

旗舰模型降价20% 第三方评测单任务算力成本26.54美元 每任务耗时46分钟
e企观 2026-11-10

旗舰模型降价20% 第三方评测单任务算力成本26.54美元 每任务耗时46分钟

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旗舰模型竞争转向算力账本 单任务成本差距最高约23%
e企观 2026-11-10

旗舰模型竞争转向算力账本 单任务成本差距最高约23%

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