企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
企业级IT与信创国产化深度观察 | 大观视界
收录该频道产品，支持按分类与品牌筛选 共 30 款
eVictor系列 12英寸通用物理气相沉积系统 eVictor Series 12 Inch PVD System eVictor系列PVD金属薄膜物理气相沉积系统主要由大气平台，真空传输平台，去气腔室，预清洁腔室和工艺腔室组成，设备采用Cluster Tool架构，可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室，其中工艺腔室可根据客户选择配置不同工艺材料的腔室。eVictor系列PVD设备具有反应腔
Cygnus Capella SiO 等离子体增强原子层薄膜沉积系统 Cygnus Capella SiO PEALD System Cygnus Capella SiO产品是一款针对硅通孔（TSV）氧化硅薄膜填充的化学气相沉积设备，适用于集成电路、先进封装、图像传感器，硅光，新兴应用与科研领域，可实现对12英寸晶圆的全自动化工艺处理。该系统采用标准化的传输系统和模块化的工艺腔室设计，配置灵活、工
Accura NZ 12英寸介质刻蚀机 Accura NZ 12 Inch Dielectric Etcher 机台主要应用于12英寸介质刻蚀尤其是高深宽比介质刻蚀，典型的应用场景为3D NAND G5及以上高深宽比channel hole刻蚀。机台配备大功率的高频、低频射频电源，实现在高等离子体密度的同时具有极强的各向异性刻蚀能力；搭配边缘等离子体调节系统（PEA）、4zone 磁场线圈，满足整
eVictor系列 8英寸通用物理气相沉积系统 eVictor Series 8 Inch General PVD System eVictor系列PVD金属薄膜物理气相沉积系统主要由真空传输平台，去气腔室（Degas），预清洁腔室和工艺腔室组成，设备采用Cluster Tool架构，可配置多个工艺腔室、预清洗腔室和去气腔室，其中工艺腔室可根据客户选择进行配置。eVictor系列PVD设备具有反应
ACE E300 高选择比刻蚀机 ACE E300 High Selectivity Etcher ACE E300 刻蚀设备面向12英寸后摩尔时代逻辑芯片与 3D 结构制程场景，整机搭载超高效率离子过滤硬件模块实现粒子能量精准管控。依托离子过滤精密能量调控核心技术，兼容硅、介质、金属多类薄膜刻蚀及 3D 横向刻蚀工艺，达成超高刻蚀选择比，实现底层/停阶层零等离子损伤，搭配OES Plus监测腔室
Polaris Ascella系列 12英寸钛及氮化钛薄膜沉积系统 Polaris Ascella Series 12 Inch Ti&TiN Film Deposition System Polaris Ascella系列CVD/ALD金属薄膜沉积设备可用于沉积金属钛与氮化钛，系统主要由大气平台、真空传输平台、工艺腔室组成，采用8K平台，最多可配置6个工艺腔室，可根据客户需求灵活配置腔室数量。